基于专利数据的厚铜印制电路板技术现状  

作　　者：孙保玉 

机构地区：[1]深圳崇达多层线路板有限公司

出　　处：《中国科技信息》2024年第1期20-23,共4页China Science and Technology Information

摘　　要：厚铜印制电路板可承载大电流,在电源模块(功率模块)和汽车电子领域应用广泛,通过探讨该领域相关专利技术,为行业发展提供参考。本文从专利技术的角度出发,针对该领域专利申请趋势、国家/地区分布、主要专利申请人、中国专利量省市对比和重点专利技术进行了分析。全球厚铜印制电路板领域专利技术始于20世纪50年代,中国起步较晚于90年代,自2005/06年前后申请量迎来高速增长且延续至今,目前中国已经成为该领域的主要专利申请地。

关 键 词：印制电路板 专利申请 专利数据 申请量 专利技术 功率模块 电源模块 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学] G255.53[文化科学—图书馆学]