房志强:江苏长电科技股份有限公司仿真工程师 创“芯”半导体产业数字化转型的领军先锋  

作　　者：朱婷 

机构地区：[1]不详

出　　处：《中国商人》2024年第1期206-207,共2页

摘　　要：随着全球数字化进程不断推进,半导体的应用范围正在逐渐扩大,已涵盖通信、医疗、军事、交通、清洁能源等各个领域。巨大的市场需求催生了智能化晶圆制造、封装检测等系统级代工服务,这些服务在为芯片制造带来新可能的同时,也满足了数字化发展对算力的要求。在数字化技术高速发展的当下,全球对于高端技术人才的需求也在持续增长。芯片设计专家、算法专家等对推动技术创新升级、引领全球硬件产业高质量发展起到极为关键的作用,在我国也不乏这样的尖端科技人才存在,其中就包括深耕半导体元件产品设计二十余载的芯片仿真工程师房志强。

关 键 词：半导体产业 半导体元件 数字化转型 领军 持续增长 芯片制造 数字化进程 晶圆制造 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]