检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:杨伟[1] 朱辉 周灿 毛久兵[1] 张润华 YANG Wei;ZHU Hui;ZHOU Chan;MAO Jiubing;ZHANG Runhua(The 30th Research Institute of CETC,Chengdu 610041,China)
机构地区:[1]中国电子科技集团公司第三十研究所,成都610041
出 处:《电子工艺技术》2024年第1期14-17,38,共5页Electronics Process Technology
基 金:科技部重大共性关键技术(2021YFB3302104)。
摘 要:针对本单位某型电子产品内主板的电源模块上的厚膜电阻首次出现硫化的问题,开展了行业现状调研,研究了厚膜电阻硫化机理,分析了电源模块上厚膜电阻硫化的原因。从器件选型、设计优化、工艺改进三个方面提出了提升电源模块抗硫化能力的防护措施。重点论述了涂覆三防漆的改善措施,且经工艺验证可行,能够起到提升电源模块防硫化能力的作用。In response to thefirst occurrence of vulcanization of thickfilm resistors on the power module of a certain type of electronic product,an industry survey is conducted to investigate the vulcanization mechanism of thickfilm chip resistors.The reasons for vulcanization of thickfilm chip resistors on the power module are analyzed,and protective measures have been proposed to enhance the vulcanization resistance of the power module from three aspects,such as device selection,design optimization,and process improvement.The focus is on the improvement measures of coating three anti paint processes,and it has been proved feasible by the process validation,which can enhance the anti vulcanization ability of the power module.
分 类 号:TN606[电子电信—电路与系统]
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