一种低成本的芯片老化设备  

作　　者：周立民 

机构地区：[1]上海季丰电子股份有限公司,上海200233

出　　处：《电子制作》2024年第3期52-54,51,共4页Practical Electronics

摘　　要：本文提出了一种低成本的芯片老化设备,实现老化箱与驱动控制组件的控制箱、驱动箱的分体组装。驱动箱包括多个驱动板、水平板和电源系统,采用层次化、模块化的分布式架构,且采用一个驱动板通过一个水平板驱动一个老化板的一对一驱动方案,因此驱动控制组件可以适配不同规格容量的老化箱,使得驱动控制组件的复用率较高,从而能够降低成本。驱动板采用双MCU+IO扩展芯片+双网口的H型架构,使得输入输出通道数量配置灵活,实用性、实时性好。

关 键 词：老化设备 分体组装 层次化 双MCU 

分 类 号：TN40[电子电信—微电子学与固体电子学]