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作 者:陈孝凌 陈志青 胡波 严龙 王静雅 应韬 曾小勤[1] Xiao-ling CHEN;Zhi-qing CHEN;Bo HU;Long YAN;Jing-ya WANG;Tao YING;Xiao-qin ZENG(National Engineering Research Center of Light Alloy Net Forming,School of Materials Science and Engineering,Shanghai Jiao Tong University,Shanghai 200240,China;AVIC Aeronautical Radio Electronics Research Institute,Shanghai 200233,China)
机构地区:[1]上海交通大学材料科学与工程学院轻合金精密成型国家工程研究中心,上海200240 [2]中国航空无线电电子研究所,上海200233
出 处:《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》2024年第1期236-245,共10页中国有色金属学报(英文版)
基 金:the foundation from the National Key Research and Development Program of China (No. 2020YFB1505901);the support by Xiao-qin ZENG Expert Workstation in Yunnan Province, China (No. 202005AF150059)。
摘 要:为了在提高铝合金强度的同时避免降低其热导率,设计了一种具有单向贯穿结构的新型铜/铝双金属复合材料,并采用增材制造结合挤压铸造的工艺实现制备成形。该复合材料表现出较好的强度(约340 MPa)和热导率(200 W/(m·K))匹配性,综合性能超过传统铝合金。这种良好的导热性能归因于单向贯穿的Cu骨架增强体结构能够为电子传导提供快速通道。同时,界面处生成Al2Cu共晶相,实现良好的界面冶金结合,有效改善复合材料的力学性能。To improve the strength of Al alloys without severely deteriorating the thermal conductivity,the Cu/Al bimetallic composite comprising penetration architecture was artificially designed and fabricated via the additive manufacturing combined with the squeeze casting.The composite exhibited a good balance of the strength(~340 MPa)and thermal conductivity(200 W/(m·K)),outperforming the traditional Al alloys.High thermal conduction is attributed to the geometrical Cu scaffold,which provides a rapid pathway for the electron conduction.Simultaneously,the good metallurgical bonding is attained by the formation of the Al2Cu eutectic phase along the interfaces,which effectively enhances the strength of the Cu/Al composite.
关 键 词:Cu/Al复合材料 抗压强度 挤压铸造技术 热导率
分 类 号:TB331[一般工业技术—材料科学与工程]
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