静电纺PI/TS-POSS复合膜的制备及力学性能研究  

Preparation and mechanical properties of electrostatically spun PI/TS-POSS composite films

作　　者：葛润斌 宋晓艳[1] GE Runbin

机构地区：[1]天津工业大学材料科学与工程学院,天津300387

出　　处：《天津化工》2024年第1期54-57,共4页Tianjin Chemical Industry

基　　金：国家自然科学基金(31771094,51678411)。

摘　　要：可溶性的三硅醇异丁基倍半硅氧烷(TS-POSS)纳米粒子在聚合物膜中具有良好的相容性和分散性,可以在改善复合膜的力学性能的同时避免对孔径分布造成不利影响。本文采用“二步法”先合成PAA/TS-POSS前驱体纺丝溶液,TS-POSS的添加方式为物理共混。再经静电纺丝、热处理等步骤后制成PI/TS-POSS纳米纤维膜。本文对其微观结构、孔径大小以及机械性能等进行了测试分析。结果表明, TS-POSS纳米粒子的加入没有改变复合膜的非晶结构。相较于纯PI膜,3%TS-POSS纳米粒子添加量的PI/TS-POSS复合纤维膜具有更小的平均孔径(0.85μm)和更好的力学拉伸性能(15.08 MPa)。

关 键 词：聚酰胺酸 聚酰亚胺 三硅醇异丁基倍半硅氧烷 孔径分布 力学性能 

分 类 号：TQ016[化学工程]