芯片制造业的风险特点和承保设计  

作　　者：俞岚 易锴 孙宇 刘聃宁 

机构地区：[1]瑞士再保险

出　　处：《保险理论与实践》2023年第11期53-69,共17页Insurance Theory & Practice

摘　　要：我国是半导体需求大国,近年来国家出台了一系列相应的政策对这一行业进行扶持。而芯片制造是整个半导体产业链中重要的一环,其国产化需求旺盛,也关乎着我国整体科技发展。本文通过对芯片制造环节中的风险特征、评估方法以及典型事故的介绍,分析了芯片制造行业的承保特点以及保险方案的设计,最后提出了当前我国保险市场在这一领域所面临的挑战及发展方向。

关 键 词：芯片制造 风险减量 再保险 

分 类 号：F842.6[经济管理—保险]