文献与摘要(264)  

Literature & Abstracts(264)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2024年第1期68-68,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：准备6G Preparing for 6G为了确保6G能够在2030年前部署好,现在就需要准备6G了。如6G将把峰值数据速率从5G的20Gbps提高到1 Tbps,最大带宽从1GHz提高到100GHz,延迟从5G的1ms降至100μs。PCB的重点之一是基材,基板特性是数据速度、信号功率和传输距离以及热管理的限制因素,影响电路的完整性和可靠性。6G用PCB需要科学家合成先进材料,能够设计出高性能的预浸料和层压板。PTFE(聚四氟乙烯)基材为5G向6G过渡的重要材料,然而PTFE作为PFAS(全氟烷基和多氟烷基物质)合成化学品的一员,面临着立法限制的挑战,希望抓紧设计合适的替代品。(By Alun Morgan,PCD&F,2023/11)

关 键 词：数据速率 信号功率 数据速度 限制因素 全氟烷基 层压板 预浸料 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]