提升芯片产品竞争力  

作　　者：魏少军 

机构地区：[1]中国半导体行业协会集成电路设计分会

出　　处：《中国集成电路》2023年第12期9-14,35,共7页China lntegrated Circuit

摘　　要：2023年11月10日尊敬的各位领导、企业家朋友们、女士们、先生们,上午好!今天,我们在美丽的广州召开集成电路设计分会年会,也就是“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛”。这是设计分会近三十年来第一次在广州举办这一行业盛会,吸引了4500多名代表从全国各地和海外到广州参会。

关 键 词：芯片产品 集成电路设计 产业创新发展 竞争力 高峰论坛 企业家 广州 年会 

分 类 号：F426.63[经济管理—产业经济]