2023中国芯片技术取得突破  

出　　处：《科技导报》2024年第2期F0003-F0003,共1页Science & Technology Review

摘　　要：2023年,中国芯片技术在5G射频收发芯片、手机处理器芯片、存储芯片、3nm刻蚀机、二维半导体晶体管、光电融合芯片、存算一体芯片等方面取得突破。中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片。该芯片可广泛商业应用于5G网络核心设备中,有效提升了中国5G网络核心设备的自主可控度。

关 键 词：处理器芯片 存储芯片 商业应用 芯片技术 可重构 二维半导体 中国移动 自主可控 

分 类 号：TN40[电子电信—微电子学与固体电子学]