提高多板卡机箱散热性能的方法研究  被引量:1

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作  者:贾俊锋 徐超 张泊洋 李彬 

机构地区:[1]北京计算机技术及应用研究所,北京100080

出  处:《机电信息》2024年第5期54-59,共6页

摘  要:VPX是高速串行总线的新一代总线标准,具有连接稳固、插入损耗低、误码率低、传输速率快、安装方便快捷、苛刻环境适应力强等特点,其应用在国内得到迅速推广,特别是军工、航天等对环境工作温度要求苛刻的行业。VPX板卡密度大,高性能芯片应用多,为保证各类板卡满足高温环境要求以及保证各类芯片正常工作,需对VPX机箱进行散热设计,为VPX板卡提供可靠的工作环境。现以有限元仿真为手段,对4U VPX多板卡机箱散热特点进行分析总结,并对其风道及结构布局进行优化,实现机箱散热性能的提升。

关 键 词:VPX机箱 散热设计 结构优化 

分 类 号:TB472[一般工业技术—工业设计] TK124[动力工程及工程热物理—工程热物理]

 

参考文献:

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