i-Phone 13的拆解与细说  

作　　者：白蓉生 

机构地区：[1]TPCA

出　　处：《印制电路资讯》2024年第1期83-93,共11页Printed Circuit Board Information

摘　　要：云端厚大PCB与厚大Carrier的需求更甚于终端手机与计算机的薄小板类,两者量产中所发生的失效问题并不完全相同。本期共整理出280帧彩图编辑成文分享读者。一、前言笔者2021年初剖切i-Phone 12所属5nm的A-14处理器时,网络上就有很多传言说2021年底的i-Phone13/A15生产者台积电会进入3nm制程,而且A15在软件方面会加入颇多人工智能AI的额外功能。于是完成i-Phone 12(刊载于TPCA季刊91期,《印制电路资讯》2023年1、3月刊)的实做文章后,又激起笔者对3nm全新A15再做剖析的兴趣。

关 键 词：印制电路 失效问题 量产 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]