长电科技,构建封测赛道新壁垒  

作　　者：李启辉 

机构地区：[1]不详

出　　处：《经理人》2024年第2期74-77,共4页Manager

摘　　要：从半导体发展历程来看,半导体封测环节在国内发展最早、最快具备规模化优势,本质上是技术含量相对较低所致。后摩尔时代,单纯的技术代工很难适应行业发展,因此,长电科技正以技术研发变革为要领。2022年,美国商务部发布《美国资助芯片战略》,意图限制先进芯片技术的出口,其次将全球芯片重心移至美国本土。

关 键 词：长电科技 芯片技术 半导体 发展历程 代工 新壁垒 美国商务部 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]