二维材料成功集成到硅微芯片  

出　　处：《光学精密机械》2023年第1期24-25,共2页Optics and Fine Mechanics

摘　　要：沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在出版的《自然》杂志上发表论文指出,他们成功将二维材料集成在硅微芯片上,并实现了优异的集成密度、电子性能和良品率。研究成果将帮助半导体公司降低制造成本,及人工智能公司减少数据处理时间和能耗。

关 键 词：微芯片 集成密度 电子性能 人工智能 良品率 二维材料 降低制造成本 数据处理 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]