文献与摘要(267)  

Literature & Abstracts(267)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2024年第4期70-70,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：冲向太空Racing into Space人类越来越依赖卫星服务,太空飞行器大幅增加。提高太空电子系统的可靠性需要在设计、材料和工艺方面采取行动。就PCB而言,基材经受热循环是必要条件,Tg通常在200℃~250℃之间,目前聚酰亚胺树脂基材提供了良好性能;对基材污染在IPC4101E有附加要求,对可挥发的化合物和抗机械振动性都有特定要求;需要进一步减少介质损耗以保持高频下的信号完整性。PCB行业应对卫星性能和寿命方面发挥重要作用。

关 键 词：聚酰亚胺树脂 太空飞行器 热循环 系统的可靠性 材料和工艺 基材 

分 类 号：Z89[文化科学]