第五届光电子集成芯片立强大会  

出　　处：《红外与激光工程》2024年第3期I0003-I0003,共1页Infrared and Laser Engineering

摘　　要：2024年7月深圳https://b2b.csoe.org.cn/meeting/FPIC2024.html为进一步推动光电子与交叉领域的技术交流、产业链合作和人才培养,展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、多维存储与显示、无人驾驶、传感与成像等领域的应用,中国光学工程学会将联合业内优势单位,于2024年7月13-18日在厦门举办“第四届光电子集成芯片立强论坛”。本届盛会设有15个专题分会,力邀200余位学术界、工业界领军专家出席,开展广泛的交流探讨。同期将举办圆桌论坛、专家讲座、培训、光电产业化论坛、光电科技创新优秀成果展等活动,为与会者提供新的技术思路和前沿信息,向企业、科研人员、老师学生提供专业级学习机会。

关 键 词：光电子集成 光电科技 科研人员 高性能计算 成果展 光学工程 数据中心 专业级 

分 类 号：TN40-2[电子电信—微电子学与固体电子学]