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作 者:吴海荣 张亚婷 刘宝昌 张文奇 张润凯 Wu Hairong;Zhang Yating;Liu Baochang
出 处:《陶瓷》2024年第5期43-45,147,共4页Ceramics
摘 要:笔者应用光固化增材制造技术制备了具有485μm微孔、32.84%孔隙率的Al_(2)O_(3)陶瓷基体,并通过压力浸渗工艺将铝硅耗散剂致密地填充至陶瓷基体的微孔中,形成了Al_(2)O_(3)陶瓷发汗结构。研究结果表明:光固化增材制造成形的Al_(2)O_(3)陶瓷弯曲强度不小于216 MPa,弯曲模量不小于273 GPa,具有良好的力学承载能力;AlSi耗散剂与Al_(2)O_(3)陶瓷基体间存在界面反应,使得耗散剂致密地填充至陶瓷基体的微孔中;烧蚀过程中AlSi耗散剂从基体微孔中溢出并液化、气化,对于基体具有优异的保护作用,可以实现结构件1 800℃以上的烧蚀维形。
关 键 词:Al_(2)O_(3)陶瓷 压力浸渗 发汗结构 烧蚀性能
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