基于瞬态平面热源法测定SiO_2气凝胶导热系数的试验  

作　　者：戴健彪 桂晓丽 

机构地区：[1]陕西俊创能源科技有限公司,陕西西安710075 [2]西安交通大学科技与教育发展研究院,陕西西安710049

出　　处：《科技视界》2024年第3期63-65,共3页Science & Technology Vision

摘　　要：阐述基于瞬态平面热源法的Hot Disk热常数分析仪的测试原理,利用测试标准304不锈钢对仪器准确性及重复性进行了验证,同时研究了不同孔隙率SiO_2气凝胶的导热系数随温度和压力变化的特点。结果表明:Hot Disk热常数分析仪在测试SiO_2气凝胶导热系数方面具有优异的准确性和重复性;在相同的温度和压力下,SiO_2气凝胶的导热系数随着孔隙率增大而变小;当环境压力小于5×10~3 Pa时,导热系数随环境压力改变而变化不明显,当环境压力大于5×10~3 Pa,导热系数随环境压力升高而变化较大;当环境温度在100~500℃范围内,SiO_2气凝胶的导热系数随环境温度升高而略微变大,当环境温度继续升高时,导热系数随环境温度升高而迅速增大。

关 键 词：瞬态平面热源法 孔隙率 SiO_2气凝胶 导热系数 

分 类 号：TB3[一般工业技术—材料科学与工程]