更正  

作　　者：《电子与封装》编辑部 

机构地区：[1]不详

出　　处：《电子与封装》2024年第5期13-13,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：《电子与封装》2023年8月刊(第23卷第8期,总第244期),《大气中子及α粒子对芯片软错误的贡献趋势》文中图1(P080401-2)的图例由上至下“高能中子”“α粒子”和“热中子”应为“热中子”“α粒子”和“高能中子”。特此更正,并为由此给作者和广大读者带来的不便深表歉意!

关 键 词：Α粒子 热中子 高能中子 软错误 更正 

分 类 号：G23[文化科学]