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出　　处：《电器》2024年第6期64-65,共2页China Appliance

摘　　要：OVERSEAS DYNAMICS海外动态。韩国推出26万亿韩元芯片支持计划。2024年5月23日,韩国总统尹锡悦宣布,将斥资26万亿韩元(约合1380.6亿元人民币)用于扶持韩国芯片产业。据韩联社报道,上述扶持方案包括向芯片制造商、原料供应商和芯片设计企业在融资、研发和基础设施方面提供支持。该方案核心内容是由国有韩国产业银行设立总值17万亿韩元的融资支持项目,专门用于半导体行业基建投资。

关 键 词：融资支持 基建投资 芯片制造商 基础设施 芯片产业 半导体行业 原料供应商 海外动态 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]