广合科技敲钟上市,PCB行业又添一家上市企业  

出　　处：《印制电路信息》2024年第5期4-4,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：2024年4月2日,广州广合科技股份有限公司成功登陆深交所主板,正式挂牌上市。本次发行股份数量为4,230万股,占发行后总股本比例为10.02%。本次发行价格为17.43元/股。广合科技主营业务是多高层印制电路板的研发、生产和销售,公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场,在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求,市场布局覆盖“云、管、端”三大板块,产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域,其中服务器用PCB产品的收入占比超过七成,是公司产品最主要的下游应用领域,为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

关 键 词：挂牌上市 印制电路板 发行价格 产品精度 云计算 电子元器件 消费电子 市场布局 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]