英飞凌与小米汽车达成协议,2027年前将向SU7供应先进功率半导体  

出　　处：《变频器世界》2024年第5期34-34,共1页The World of Inverters

摘　　要：5月6日消息,英飞凌科技股份公司今日宣布,将为小米SU7供应碳化硅HybridPACK Drive G2 CoolSiC TM功率模块及芯片产品直至2027年。英飞凌方面称,其为小米SU7Max供应两颗1200V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模块,还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品,例如不同应用中的EiceDRIVERTM栅极驱动器和10款以上的微控制器。同时,两家公司还同意在碳化硅汽车应用领域开展进一步合作。

关 键 词：功率半导体 英飞凌科技 芯片产品 功率模块 小米 应用领域 SU 微控制器 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]