基于稳态法的界面材料导热系数测试研究  

作　　者：秦小晋 黄巍[1] 晏小娟 刘启航 李敏敏 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十研究所,四川成都610041 [2]海参安全评估保障室,北京100048

出　　处：《智能制造》2024年第3期123-127,共5页Intelligent Manufacturing

摘　　要：导热硅脂、导热垫片等作为电子设备常用的热界面材料,经压缩后其导热系数发生改变,对电子设备前期设计及仿真工作造成一定误差。针对现有稳态导热系数测试设备测量时间长、热沉散热能力不足等问题,依据ASTM D 5470测试标准重新设计了一种定温定压界面热阻测试装置,热沉采用一体式微流道铜材散热基座,经测试与仿真验证后,可以实现界面材料导热系数的快速精确测量,为电子设备前期评估散热能力提供了重要依据。

关 键 词：热界面材料 导热率 微通道 测试 

分 类 号：TB34[一般工业技术—材料科学与工程]