Cu-Fe合金时效后纳米压痕模拟  

作　　者：赖智博 王旭峰 李运刚 

机构地区：[1]华北理工大学冶金与能源学院,河北唐山063000

出　　处：《冶金与材料》2024年第5期78-81,共4页Metallurgy and Materials

摘　　要：分子动力学模拟的方法从原子层面揭示了材料演化的过程细节,架起了沟通微观与宏观世界的桥梁,可以指导高性能材料的开发研究。文章采用分子动力学方法研究了Cu-Fe合金时效后纳米压痕性能。采用嵌入原子势(EAM)模拟了Cu-Fe 1%合金在650K及950K温度时效后的纳米压痕过程,结果表明:不同时效温度对铜铁合金的纳米压痕性能产生了重要影响。950K时效后的合金较650K时效后的合金在纳米压痕模拟过程中产生了更多的位错,大量的位错导致了合金的弹性性能受到影响,在虚拟压头下压过程中多次出现载荷下降-上升现象。

关 键 词：分子动力模拟 铜铁合金 纳米压痕 位错 

分 类 号：TB383.1[一般工业技术—材料科学与工程] TG146.11[金属学及工艺—金属材料]