化学镀镍/金连接盘打线键合跳线探讨  

Discuss on gold wire bonding jumper of pads electroless plating Ni/Au

作　　者：钱程 曾玮 宋强 QIAN Cheng;ZENG Wei;SONG Qiang(Victory Giant Technology(Huizhou)Co.,Ltd.,Huizhou 516211,Guangdong,China)

机构地区：[1]胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东惠州516211

出　　处：《印制电路信息》2024年第6期56-57,共2页Printed Circuit Information

摘　　要：0引言某客户反馈一款(A品)打线键合连接盘跳线异常,如图1所示。该印制电路板(printed circuit board,PCB)周期D不良,其他周期(F、G)无异常。

关 键 词：印制电路板 线键合 连接盘 客户反馈 跳线 化学镀 镍/金 PCB 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]