面向航空电子产品的电子装联工艺设计系统开发  

Development of Process Design System for Electronic Assembly of Avionic Devices

作　　者：杨昌霖 YANG Changlin(AVIC Xi'an Aeronautics Computing Technology Research Institute,Xi'an 710076,China)

机构地区：[1]中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所,陕西西安710076

出　　处：《现代信息科技》2024年第12期85-90,95,共7页Modern Information Technology

摘　　要：针对传统电子装联工艺设计系统缺乏元器件库与知识库、图片及文字处理能力较弱的问题,提出了电子装联工艺设计模型,开发了面向航空电子产品的电子装联工艺设计系统,并介绍了系统框架,数据接口的用法以及使用效果。实践表明,电子装联工艺设计模型可以有针对性地为操作人员提供有指导性的工艺信息。通过调用MFC提供的数据接口可以实现图片及文字的灵活排版、工艺知识的可视化表达、文件传输以及视频播放功能。This paper aims to problems of traditional process design system for electronic assembly,such as the absence of component base and knowledge base,the poor capability of editing image and text,proposes a process design model for electronic assembly,and a process design system for electronic assembly of avionic devices is developed.Furthermore,the system framework,the method of calling data interface and using effects are introduced.The practice indicates that the electronic assembly process design model can provide guiding process information for operators.Through calling data interfaces provided by MFC,various functions could be realized,such as the flexible typeset of images and words,the visualization of process knowledge,file transmission and playing of videos.

关 键 词：航空电子产品 电子装联 工艺设计系统 MFC 

分 类 号：TP391.7[自动化与计算机技术—计算机应用技术] TN405[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]