基于聚合物芯片的超声波自止式焊接接头设计制作  

作　　者：孟凡健 

机构地区：[1]青岛工程职业学院,山东青岛266112

出　　处：《轻工科技》2024年第4期64-66,共3页Light Industry Science and Technology

摘　　要：目前聚合物芯片的超声波焊接技术,因其焊接强度高、效率高、生物兼容性好的特点,被广泛应用于医疗检测领域。然而,超声波焊接的接头结构制作成本高、复制精度低等问题凸显,同时超声波焊接的单位时间内极高的能量密度致使焊接过程难以有效控制等瓶颈制约着超声波焊接的工厂化应用。为解决此问题,设计一种基于聚合物芯片的超声波自止式焊接接头结构,该焊接接头包括导能筋、熔池和阻熔台三大部分。利用导能筋充当焊条、熔池用于承载多余熔融物、阻熔台实现吸收多余超声能量,三者相互配合实现对超声波焊接过程的有效控制。该焊接接头结构利用热压法制作完成,通过优化热压参数,最终使得焊接接头结构完整、尺寸符合设计要求,其复制精度Pc达到95.4%以上,满足使用要求。

关 键 词：超声波焊接 聚合物芯片 自止式焊接接头 热压法 

分 类 号：TB559[理学—物理] TN405[理学—声学]