新产品新技术(205)  

New Products & New Technology(205)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2024年第7期67-67,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：加工玻璃基板的激光诱发深蚀刻(LIDE)技术玻璃基板封装将成为新的半导体市场趋势,未来先进IC模块是玻璃作为封装载板基材。多年来LPKF公司一直致力于玻璃基板加工工艺研究,由LPKF开发的LIDE工艺(LaserInduced DeepEtching激光诱发深蚀刻)已经达到了卓越的成熟度,从0.1 mm到1.1 mm的玻璃基板可以快速、精确地处理,并且不会出现微裂纹等损坏。LPKF在全球范围内安装了数十套玻璃基板加工装置,证明了该技术的成熟,支持半导体行业使用玻璃基板。

关 键 词：玻璃基板 半导体市场 加工装置 半导体行业 全球范围 微裂纹 成熟度 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]