微焊点服役过程的多物理场耦合仿真研究——以功率半导体封装用Cu6Sn5微焊点为例  

作　　者：操慧珺 陈民恺 

机构地区：[1]厦门城市职业学院,福建厦门361008 [2]厦门开放大学,福建厦门361008

出　　处：《厦门城市职业学院学报》2024年第3期84-90,共7页Journal of Xiamen City University

基　　金：厦门城市职业学院院级课题:面向3D封装的全IMC互连微细焊点的研究(KYKJ2019-4);厦门城市职业学院横向课题:基于纳米金属导电浆料的贴片式柔性传感器的制备(HXKJ2023-11)。

摘　　要：功率半导体高度小型化、智能化和集成化的发展趋势对半导体封装材料的耐温能力提出了新的挑战。将传统低熔点的Sn基微焊点转变为高熔点的Cu6Sn5金属间化合物微焊点进而构建新型耐高温微焊点阵列,成为目前功率半导体封装领域的研究热点。基于Comsol商用有限元仿真软件,可以针对功率半导体新型Cu6Sn5金属间化合物封装微焊点开展电-热-结构多物理场耦合仿真研究。研究解析了新型微焊点在室温和循环变温两种典型服役条件下的电场、热场及结构场分布,提出新型微焊点的潜在失效方式并建立了相应可靠性评价方法,仿真结果对于Cu6Sn5金属间化合物封装微焊点在功率半导体的实用应用具有重要指导意义。

关 键 词：高功率电子半导体 全IMC微焊点 多场耦合模拟 

分 类 号：TG42[金属学及工艺—焊接] TN04[电子电信—物理电子学]