我国车规级芯片发展概况、问题及对策研究  

作　　者：方红燕[1] 李惠[1] 

机构地区：[1]中国汽车技术研究中心有限公司

出　　处：《汽车与配件》2024年第12期40-43,共4页Automobile & Parts

摘　　要：2023年,我国新能源汽车继续领跑全球,车规级芯片国产化已取得突破。但由于车规级芯片门槛较高,全球龙头半导体供应商在汽车芯片市场占据主导地位,国内厂商在产业链中缺乏较强的竞争能力,在全球产业分工格局中总体上处于中低端。本文通过归纳总结我国车规级芯片的发展现状,重点对我国车规级芯片存在的主要问题进行深入剖析,提出了车规级芯片的发展建议,为构建符合国情的良性产业生态提供参考。

关 键 词：产业生态 半导体供应商 新能源汽车 竞争能力 产业分工格局 国内厂商 产业链 深入剖析 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]