硅基二维半导体材料与器件重大项目专题简介  

作　　者：徐明生[1] 王欣然[2] 杨德仁[1] 

机构地区：[1]浙江大学,杭州310027 [2]南京大学,南京210093

出　　处：《中国科学：信息科学》2024年第6期1567-1568,共2页Scientia Sinica(Informationis)

摘　　要：集成电路适应于新型应用及超越Si-CMOS微缩的需求使半导体技术发展面临巨大挑战.学术界和工业界认识到二维(2D)层状材料独特的二维结构及其新颖的光、电、磁以及量子等效应有望解决半导体集成电路信息技术发展面临的一些问题.二维材料是融合当前硅基CMOS技术路线的关键材料之一,也被美国白宫列为2024年《国家微电子研究战略》中的新兴材料首项.SCIENCE CHINA Information Sciences在2019,2021,2023年连续组织出版了3期“新型二维材料与器件应用专题”,得到了广大读者的高度肯定和广泛引用.

关 键 词：半导体集成电路 信息技术发展 半导体技术 应用专题 美国白宫 二维结构 新兴材料 层状材料 

分 类 号：TN304[电子电信—物理电子学]