气相清洗在组件返修过程对裸芯片清洗的应用  

Application of Gaseous Phase Cleaning in Bare Chip Cleaning during Component Repair Process

作　　者：闫非凡 李谦 郝媛媛 

机构地区：[1]江苏金陵机械制造总厂

出　　处：《航空维修与工程》2024年第6期37-40,共4页Aviation Maintenance & Engineering

摘　　要：组件在返修过程中,涉及开盖、镜检、清理、铲除芯片、清理焊盘、清除残余金丝金带、胶结、烧结、键合等10多道工序。其中,多道工序会引入外来物质或者在维修生产过程中产生多余物,极大地影响了产品的寿命和可靠性。因此,对返修的组件进行清洗是十分必要的。本文主要研究气相清洗在组件返修过程中对裸芯片清洗的应用,同时分享了气相清洗对芯片影响的测试方法和经验总结。

关 键 词：空气桥 返修工艺 气相清洗 

分 类 号：V267[航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]