长飞先进武汉基地正式封顶  

出　　处：《中国集成电路》2024年第7期24-24,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：6月18日,随着晶圆制造厂房最后一斗混凝土完成浇筑,长飞先进武汉基地主体结构正式封顶。据悉,该项目总投资预计超过200亿元,占地面积约22.94万m^(2),建筑面积约30.15万m^(2),主要建设内容包括晶圆制造厂房、封装厂房、外延厂房、动力厂房、成品库、综合办公楼、员工宿舍以及生产配套用房设施等。

关 键 词：综合办公楼 占地面积 主体结构 员工宿舍 成品库 项目总投资 封顶 建筑面积 

分 类 号：F426.63[经济管理—产业经济]