悬臂探针卡在超高温晶圆测试领域的应用技术  

作　　者：蔡晓峰 余凯 邓敏 潘中宝 徐振兴 

机构地区：[1]宏茂微电子(上海)有限公司

出　　处：《中国集成电路》2024年第7期87-91,共5页China lntegrated Circuit

摘　　要：在半导体产业中,晶圆测试是其中重要一环。随着半导体测试技术的不断发展,传统85℃高温测试已经不满足车规产品的要求,130℃以上的超高温晶圆测试已经逐渐成为主流。为了降低晶圆测试成本,铼钨针悬臂卡用于超高温测试是大势所趋。同时,测试温度的不断升高对悬臂探针卡带来了更大的机械膨胀,进而导致探针痕偏移以及测试良率不稳定。为此,如何通过改良悬臂探针卡的硬件设施的性能来更好地保证超高温晶圆测试的稳定性和安全性尤为重要。本文介绍了悬臂探针卡的结构、并对探针布局和环氧树脂及补强板三个方面在超高温测试环境下所遇到的实际问题进行了研究并提出了改进方案,阐述了悬臂卡在超高温晶圆测试过程中的应用技术。

关 键 词：悬臂探针卡 超高温 热膨胀 预热温针 针压 针痕 芯片 焊垫 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学]