高密机房风墙弥漫式送风CFD模拟研究  

作　　者：胡奇 王昶舜 

机构地区：[1]中通服咨询设计研究院有限公司

出　　处：《通信管理与技术》2024年第2期55-58,共4页Communications Management and Technology

摘　　要：以某工程为例分析风墙弥漫式送风形式下高密机房气流组织情况,通过数值模拟软件建立风墙弥漫式送风制冷高密机房模型,验证风墙弥漫式送风在高密机房应用的可行性,分析回风温度和机柜功耗对高密机房气流组织的影响。结果表明:采用风墙弥漫式送风结合封闭热通道吊顶回风的制冷方式可以满足高密机房散热需求;回风温度按照35o C设置时,机房冷通道平均温度为25o C,满足规范设计要求;采用高功耗机柜和低功耗机柜连续布置方式时,发生热堆聚的概率更高;机柜功耗分布按照高功耗机柜结合行间空调布置时,可以进一步提升机房供冷的稳定性。

关 键 词：高密机房 气流组织 风墙 弥漫式送风 

分 类 号：TN919.5[电子电信—通信与信息系统]