牙胶尖填充氢氧化钙和环氧树脂类糊剂对牙髓病及根尖周炎患者疗效、疼痛及炎症因子水平的影响  

作　　者：张玲[1] 沈丽[1] 

机构地区：[1]苏州市吴中人民医院口腔科,江苏苏州215128

出　　处：《现代医学与健康研究电子杂志》2024年第13期68-70,共3页Modern Medicine and Health Research

摘　　要：目的分别于牙胶尖填充氢氧化钙糊剂、环氧树脂类糊剂,比较两者对牙髓病及根尖周炎根管填充治疗效果的影响,为提高该疾病的治疗效果提供依据。方法采用随机数字表法将2022年7月至2023年12月于苏州市吴中人民医院进行根管填充治疗的88例牙髓病及根尖周炎患者分为对照组(44例,于牙胶尖填充氢氧化钙糊剂)和观察组(44例,于牙胶尖填充环氧树脂类糊剂),两组患者均于治疗后随访观察2个月。比较两组患者治疗后2个月的临床效果,治疗前及治疗后7 d咬合状态和静息状态的疼痛情况,治疗前及治疗后2个月的炎症因子水平。结果观察组患者治疗总有效率高于对照组;与治疗前比,治疗7 d后两组患者咬合和静息状态视觉模拟量表(VAS)疼痛评分均降低,且观察组均低于对照组;与治疗前比,治疗2个月后两组患者血清肿瘤坏死因子-α(TNF-α)、超敏-C反应蛋白(hs-CRP)、白细胞介素-6(IL-6)水平均降低,且观察组均低于对照组(均P<0.05)。结论与牙胶尖填充氢氧化钙糊剂比,牙胶尖填充环氧树脂类糊剂治疗牙髓病及根尖周炎,可明显减轻患者疼痛和炎症反应,提高临床疗效。

关 键 词：牙髓病 根尖周炎 根管填充 氢氧化钙糊剂 环氧树脂类糊剂 疼痛 炎症反应 

分 类 号：R473.6[医药卫生—护理学]