非标设备自动化程序专业发展趋势分析  

作　　者：赵乃辉 

机构地区：[1]中电科风华信息装备股份有限公司,山西太原030024

出　　处：《中国设备工程》2024年第15期243-245,共3页China Plant Engineering

摘　　要：随着部门非标设备数量的不断扩大以及客户的要求越来越严格,对软件控制的各个方面提出了更高的要求,既要快速完成设计,又要实现高的可靠性,同时方便更改。本文介绍了两种方式,一是底层模块封装,二是程序和架构的进一步标准化。

关 键 词：plc模块封装 标准化 

分 类 号：TP23[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]