一种基于背对背贴装的QSFP-DD连接器过孔设计方法分析  

Design of Via for QSFP-DD Connector Based on Bellyto-belly Surface Mounting

作　　者：刘军 柳雷 王星 LIU Jun;LIU Lei;WANG Xing(Zenosic Semiconductor Co.,Ltd.,Jiangsu 211899,China)

机构地区：[1]篆芯半导体(南京)有限公司,江苏211899

出　　处：《电子技术（上海）》2024年第5期4-6,共3页Electronic Technology

摘　　要：阐述使用Cadence 3D电磁场仿真工具Clarity,对QSFP-DD连接器和PCB焊盘引脚及其两端的过孔模型进行电磁仿真分析,可以实现一种在极低的PCB设计制作成本下基于背对背贴装QSFP-DD的扇出过孔方法。分析和仿真结果显示,该方法在可以不使用高成本PCB技术的基础上实现其功能。This paper describes modeling of belly-to-belly QSFP-DDconnector with padsand two kinds of via near the ends of padon PCB by Cadence Advanced 3D Electromagnetic simulation tool-Clarity.The simulation results showed thatthe method along with the proposed fan-out pattern can achieve 56Gbps speed goal without high-cost PCB technology.

关 键 词：集成电路设计 56G-PAM4 QSFP-DD 背对背贴装 信号完整性 

分 类 号：TN715[电子电信—电路与系统] TN850