半导体厂房防微振梁板结构形式及成本对比分析  

作　　者：王华国 姚舜禹 

机构地区：[1]中国电子系统工程第二建设有限公司,江苏无锡214135

出　　处：《建筑安全》2024年第7期70-74,共5页Construction Safety

摘　　要：通常建筑楼板的形式是梁板结构,而半导体厂房会采用华夫板、芝士板、井字楼盖等形式来提高结构刚度以实现防微振。选择结构形式时,除了满足工艺需求外,重要的一点就是减少材料用量降低成本。基于防微振分析结果,对同一跨度和防微振等级下的华夫板、芝士板、井字楼盖的成本进行了对比。结果表明,相同防微振等级下,华夫板和芝士板的成本随着跨度增加而增加,但井字楼盖在7.2 m跨度时成本小于6.0跨度;同一防微振等级、同一跨度下,芝士板成本比华夫板略高,井字楼盖远小于前两者,当无垂直通过要求时,选择井字楼盖最经济,当有垂直通风要求时,华夫板比芝士板更经济。

关 键 词：华夫板 芝士板 井字楼盖 防微振 

分 类 号：TU359[建筑科学—结构工程]