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作 者:史权新[1,2] 李翔 SHIQuanxin;LIXiang(Instrumental Analysis Center,Taiyuan University of Technology,Taiyuan 030024,China;Shanxi Key Laboratory of Advanced Magnesium-based Materials,Taiyuan 030024,China;Taigu Heating Branch,Taiyuan Thermal Power Group Co.,Ltd.,Taiyuan 030027,China)
机构地区:[1]太原理工大学分析测试中心,山西太原030024 [2]山西省先进镁基材料重点实验室,山西太原030024 [3]太原市热力集团有限责任公司太古供热分公司,山西太原030027
出 处:《热加工工艺》2024年第14期58-62,共5页Hot Working Technology
基 金:山西省基础研究计划青年科学研究项目(202103021223043)。
摘 要:研究晶粒尺寸对微量SiC_(p)/Mg室温拉伸变形过程中材料加工硬化行为的影响。结果表明,SiC_(p)/Mg材料分别在170、200和230℃下以0.1 mm/s速率进行挤压变形后,均发生完全动态再结晶,其动态再结晶平均晶粒尺寸分别为3.9、7.3和9.5μm。通过对挤压变形后SiC_(p)/Mg材料加工硬化行为研究发现,随着晶粒尺寸的增大,SiC_(p)/Mg材料加工硬化作用增大,其主要是由于随着晶粒尺寸增大,晶界对位错的吸收时间较长,导致材料中位错密度较高。The effect of grain size on the work hardening behavior of micro SiC_(p)/Mg during tensile deformation was studied.The results indicate that,after extrusion deformation,SiC_(p)/Mg materials are extruded with 0.1 mm/s at 170℃,200℃and 230℃,respectively.The average dynamic recrystallization grains size is 3.9μm,7.3μm and 9.5μm for SiC_(p)/Mg extruded at 170℃,200℃and 230℃.It can be found that the work hardening effect of SiC_(p)/Mg increases with the improvement of grain size,which is mainly due to the longer absorption time of the grain boundary pair dislocation when the grain size is increasing,resulting in the higher median dislocation density in the material.
关 键 词:SiC_(p)/Mg材料 晶粒尺寸 力学性能 加工硬化
分 类 号:TB333.12[一般工业技术—材料科学与工程] TG115.52[金属学及工艺—物理冶金]
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