装配式导流墩底部回填灌浆方案试验研究  

Experimental study on backfill grouting scheme at the bottom of fabricated diversion pier

作　　者：马山玉 樊梦洒 张玉明 胡靖宇 Ma Shanyu;Fan Mengsa;Zhang Yuming;Hu Jingyu

机构地区：[1]河南省水利勘测设计研究有限公司,郑州450016 [2]中国南水北调集团中线有限公司河南分公司,郑州450016

出　　处：《四川水利》2024年第4期5-8,共4页Sichuan Water Resources

基　　金：河南省2022年水利科技攻关项目(GG202265)。

摘　　要：新建装配式导流墩用于消除或消减输水建筑物出口卡门涡街,导流墩底部需回填灌浆。因现有回填灌浆技术采用的灌浆压力较高,不适用于导流墩底部回填灌浆特殊要求。为此,通过开展水灰比粘性试验和原型灌浆试验,获取了浆液剪切应力,据此设计灌浆压力。通过原型灌浆试验,证实了灌浆方案可行性,并对灌浆方案进行了改进优化,优化后的灌浆方案可指导实际灌浆施工。

关 键 词：装配式 导流墩 回填灌浆 水灰比 灌浆压力 

分 类 号：TV62[水利工程—水利水电工程] TV882.1