检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
出 处:《汽车工艺师》2024年第8期51-54,共4页Auto Manufacturing Engineer
摘 要:对于车规级功率模块,设计使用时间往往高达15年以上。因此对可靠性设计和封装工艺控制提出更高的要求,这也大大增加了IGBT模块封装技术的难度。封装过程中的每一个环节都需要精准设计和严格控制,从而保证PCM(控制器模块)功率模块在实际工况条件下的可靠性、耐久性。通过对某车辆PCM功率模块腐蚀失效故障的原因分析,经过一系列验证分析,讨论了引起PCM腐蚀失效的内外部因素,其中包括外部环境、单品PM结构、IGBT灌封工艺、散热器外壳制造工艺等因素的影响。
关 键 词:PCM IGBT功率模块 工业CT检测 超声波焊 热固性树脂 铝合金点腐蚀
分 类 号:TN322.8[电子电信—物理电子学] U472[机械工程—车辆工程]
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