氮化物陶瓷基板烧结技术研究进展  

作　　者：张露 

机构地区：[1]不详

出　　处：《中国粉体工业》2024年第4期18-20,8,共4页China Powder Industry

摘　　要：功率半导体器件正朝向高电压、大电流、高功率密度方向发展,对陶瓷基板的散热能力和可靠性提出了更高要求。氮化物陶瓷因其独特的物理和化学性质,成为功率半导体器件散热基板的理想材料。然而,氮化物陶瓷的共价性强,烧结难度大,如何优化烧结工艺,提高烧结效率和质量,成为当前研究的热点。本文总结了当前应用较广的氮化物陶瓷的性能特性,总结了几种氮化物陶瓷烧结技术,并讨论了未来发展方向。

关 键 词：氮化物陶瓷 烧结工艺 热导率 

分 类 号：TQ1[化学工程]