高表面手机壳体铝合金  

作　　者：王祝堂 

机构地区：[1]不详

出　　处：《轻合金加工技术》2024年第4期30-30,共1页Light Alloy Fabrication Technology

摘　　要：手机对外壳材料的要求是:强度高、耐热性好、导热性好、电磁屏蔽性优、尺寸稳定、外观亮丽、成本合理等。用过的材料有:高分子塑料、钢、不锈钢、陶瓷、钛合金、铝合金等,总体上铝合金具有略胜一筹的综合性能:质轻、价格合理、易成型加工、良好的导热性、突出的表面处理性能、色彩绚丽,成为智能手机的主体材料。目前为4G~6G手机壳体的主要材料,铝合金的质量轻、散热性较好、抗压性较强,能充分满足手机高度集成化、轻薄化、微型化、电磁屏蔽性好、散热性良、外观美观的要求。

关 键 词：导热性 散热性 外壳材料 主体材料 高度集成化 成型加工 抗压性 处理性能 

分 类 号：TN929.53[电子电信—通信与信息系统] TG146.21[电子电信—信息与通信工程]