电子束技术对软包装行业的冲击  

The Impact Of Electron Beam Technology On The Flexible Packaging Industry

作　　者：顾芳 Gu Fang(MMT Corp)

机构地区：[1]元亨利云印刷科技(上海)有限公司

出　　处：《包装前沿》2024年第4期25-29,共5页PACKAGING FOREFRONT

摘　　要：本文主要介绍了EB/电子束技术如何对软包装不同阶段制程(从印刷深加工到材料生产)进行改进。This paper mainly introduces how EB/electron beam technology can improve the process of flexible packaging at different stages,from printing deep processing to material production.

关 键 词：软包装行业 电子束技术 软包装 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]