3D打印用钨基屏蔽粉末材料的制备工艺研究  

作　　者：钟志强 王韶毅 唐彦渊 

机构地区：[1]崇义章源钨业股份有限公司,江西赣州341300

出　　处：《表面工程与再制造》2024年第4期23-28,共6页Surface Engineering & Remanufacturing

摘　　要：针对核能领域对钨屏蔽材料的需求及3D打印技术对粉末的性能要求,采用射频等离子体粉末球化对不规则形状的钨基粉末进行球化处理。通过研究氮气流量、送料转速、保护气流量等工艺参数对球形钨粉的松装密度、氧含量、流动性、粒径分布的性能的影响规律,确定最佳球化工艺参数,并利用扫描电镜和能谱仪对球形钨基粉末的微观形貌和成分进行分析:结果表明,钨基粉末的最佳球化参数为氮气流量10T/h、保护气流量20T/h、等离子流量4T/h、送料转速1.35r/min;粉末球化度接近100%,分布均匀。最终,采用球形钨镍粉进行3D打印制备的钨-镍合金屏蔽体无裂纹、孔隙率小于1%、相对致密度>99%。

关 键 词：钨基粉末 射频等离子体球化 松装密度 粒径分布 含氧量 流动性 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]