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作 者:李海青 于志强[1] 谭会会 臧向荣 彭子涵 闫明 LI Hai-qing;YU Zhi-qiang;TAN Hui-hui;ZANG Xiang-rong;PENG Zi-han;YAN Ming(Beijing Vacuum Electronics Research Institute,Beijing 100015,China)
机构地区:[1]中国电子科技集团公司第十二研究所,北京100015
出 处:《真空电子技术》2024年第4期60-63,共4页Vacuum Electronics
摘 要:以乙醇和异丙醇二元溶剂为体系,高纯氧化镁为烧结助剂,采用流延法制备了高纯氧化铝陶瓷材料,纯度达到99.82%。研究了烧结温度对高纯氧化铝陶瓷致密度、晶粒尺寸及其力学、热学及电学性能的影响。结果表明,在一定范围内,随着温度的升高,高纯氧化铝陶瓷致密化程度增加,晶粒逐渐长大,热导率逐渐升高,介电常数、介电损耗、击穿强度以及体电阻率均有上升的趋势,而抗弯强度先升高后降低,在1650℃烧结时达到最高488.9 MPa。A high purity alumina ceramic is prepared by tape-casting method using a binary solvent system of ethanol and isopropanol,with high-purity magnesium oxide as a sintering aid.The purity of the alumina ceramic reaches 99.82%.The effects of sintering temperature on density,grain size,mechanical,thermal and electrical properties of the high purity alumina ceramic are investigated.The results indicate that in a certain range,with the increase of sintering temperature,the density,grain size and the thermal conductivity of the high purity alumina ceramic increases gradually,the dielectric constant,dielectric loss,breakdown strength and bulk resistivity show an upward trend.While the flexural strength first increases and then decreases,reaching the maximum value of 488.9MPa at the sintering temperature of 1650℃.
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