歧管式一体化环路热管芯片散热器  

作　　者：王君豪 岳源 唐璐 王帅杰 周芸帆 

机构地区：[1]山东大学

出　　处：《物联网技术》2024年第9期3-3,共1页Internet of things technologies

摘　　要：为解决高热流密度芯片的散热难题,设计了一款基于歧管换热结构的一体化环路热管芯片靶向散热器。以超高导热效率的歧管式蒸发器为核心,采用毛细芯驱动两相工质循环;通过有机材料与金属材料相结合的方式,设计三维柔性结构,实现芯片在复杂狭小空间内高效散热。对该散热器进行综合性能评估,结果表明:歧管式环路热管芯片散热器的散热量能达到148.5 W,可满足大部分5G/6G终端智能芯片的散热需求;以全国PC终端为例,装配该散热器的情况下年耗电量可以减少约9.044×10^(8)kW·h。该产品的节能减排效果显著,应用前景广阔。

关 键 词：歧管式蒸发器 环路热管 鱼骨式微通道 芯片 散热器 节能 

分 类 号：TN40[电子电信—微电子学与固体电子学] TK124[动力工程及工程热物理—工程热物理]