业界要闻  

出　　处：《中国集成电路》2024年第9期1-12,共12页China lntegrated Circuit

摘　　要：国内新闻晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产近期,晶合集成与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CIS(CMOS图像传感器),为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择,推动全画幅CIS进入发展新阶段。据介绍,晶合集成基于自主研发的55nm工艺平台,携手思特威共同开发光刻拼接技术,克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难,成功突破了在单个芯片尺寸上,所能覆盖一个常规掩模的极限,同时确保在nm级的制造工艺中,拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。

关 键 词：CMOS图像传感器 CIS 全画幅 国内新闻 芯片尺寸 拼接技术 拼接精度 业界要闻 

分 类 号：F426.63[经济管理—产业经济]