【行业动态】总投资约10亿!又一半导体相关项目落户无锡  

出　　处：《印制电路信息》2024年第9期38-38,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：8月27日,半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区。湖南德智新材料有限公司专注于半导体用碳基及碳化物陶瓷部件材料研发、生产和销售,是国内最早采用CVD技术研发制造先进半导体用SiC材料的科技型企业之一,拥有国内领先的技术。

关 键 词：科技型企业 研发制造 碳化物陶瓷 部件材料 CVD技术 半导体 SIC材料 经开区 

分 类 号：TN304[电子电信—物理电子学] F426.63[经济管理—产业经济]